以下是需要用到过炉治具的典型产品类型，以及为什么需要：
一、 按产品物理特性划分柔性板
产品示例：手机排线、显示屏排线、医疗设备中的可穿戴传感器、无人机中的折叠电路等。
为什么需要：FPC本身是软质的，像一张纸一样，无法独立完成印刷、贴片和过炉。治具为其提供一个刚性的支撑平台，防止其在传送带上弯曲、卡住，并保证所有点在同一个平面上，确保锡膏印刷和焊接的均匀性。
软硬结合板
产品示例：高端智能手机摄像头模组、航空航天设备、军用通信设备。
为什么需要：这种板子是柔性板和刚性板的结合体，在高温下很容易因为两种材料的热膨胀系数不同而发生翘曲变形。治具将其压平固定，防止焊接时出现开路、立碑等缺陷。
超薄PCB板
产品示例：超薄智能手机、智能卡片、某些LED灯带。
为什么需要：厚度小于1.0mm的PCB，特别是大尺寸的，在回流焊的高温下极易翘曲变形。治具提供支撑，防止变形。
二、 按产品元件布局划分板上有超重或超高元件
产品示例：电源模块、工控板（带大型散热片和连接器）、汽车控制单元。
为什么需要：大型变压器、电解电容、金属散热片等重量大或高度突出的元件，在过炉时可能因重力或传送带振动而脱落。治具在元件下方提供支撑，并在其周围设计挡墙，起到固定和保护作用。
板上有“两面”元件，且需要进行二次回流焊
产品示例：几乎所有高密度集成的双面贴片PCB，如主板、显卡、通信板卡。
为什么需要：当焊接第二面时，面已经焊好的元件（特别是BGA、QFN等）会悬空在下方。如果没有治具支撑，这些元件会因重力在熔融的锡膏上掉落。治具上的支撑顶针可以地顶在PCB底部没有元件的位置，为面的元件提供平稳的“地基”。
元件布局密集，间距极小
产品示例：智能手机主板、平板电脑主板、微型物联网设备。
为什么需要：虽然这类板子本身可能不软不薄，但为了防止在高温下发生微小的翘曲（这种微小翘曲对于0.4mm pitch以下的BGA来说就是致命的），也会使用治具。保持的平整是保证超细间距元件焊接良率的关键。
三、 按特殊工艺要求划分需要保护特定区域的PCB
产品示例：带有金手指的扩展卡、内存条、测试探针板。
为什么需要：金手指和测试点不能沾上锡膏。过炉治具可以在这些区域地开窗并覆盖上掩膜盖板，在印刷和回流过程中保护这些区域不被污染。
异形PCB
产品示例：智能手表、圆形汽车仪表盘控制器、不规则形状的LED灯具板。
为什么需要：圆形、多边形或不规则形状的PCB无法在传送带上稳定传输。治具将其“包裹”在一个标准的矩形或方形框架内，使其能够平稳地通过SMT生产线。
对热管理有特殊要求的产品
产品示例：使用低温锡膏焊接的产品、包含热敏感元件的医疗设备。
为什么需要：合成石材质的治具本身是绝热的，它可以减缓热量传递，保护板子上特定的热敏感区域。反过来，也可以设计铝制治具来为某些区域加强散热。