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  • FPC双面布置BGA,在一些产品中已经在这样做,但是由于生产工艺复杂程度,以及可维修性的考虑,须参考以下意见:

    1.双面布置BGA不要重合,并预留一定距离;因为如果某一面的BGA出现不良,将非常难维修,极有可能报废。

    2.为防止底面的BGA焊点在二次回流再熔化,出现假焊、起泡不良,第二次回流时,必须降低底面的炉温。最好将底面的温度降低到焊点熔化温度以下,保证焊点不再次熔化,或使用夹具固定底面BGA。

    BGA摄像头板 (2).jpg

    增加线路板抗变形有下列方法:

    1、在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

    2、在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。

    3、 如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定 BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。

    4、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

  • 发布:赵先生   点击:45
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