一、产品特点：
·本品属低黏度流动的脱酮肟型单组份室温固化有机硅粘接灌封胶，是通过空气中的水份发生水解缩合反应放出低分子引起交联固化成高性能弹性体。
具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高 低温，在高温长期保持弹性和稳定，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、 耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的 粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟 ROHS指令要求。
二、典型用途：
·LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LEDDisplay模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于 6mm，如大于 6mm应选择可深层固化的单组份，我司研发的单组份灌封材料可深达 8mm固化，并且对被粘材料无腐蚀性.)
三、使用工艺：
·清洁表面：将被灌封物体的表面清理 干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
·施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。