工厂批量承接各系列封装ic（BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等）芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、镀脚、整脚、打字、编带等加工服务。
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承接各种IC芯片翻新加工
2023-10-20 10:34 726次浏览
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