陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比,所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。
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金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂,流平剂,金属微粒的防氧剂,金稳定剂等,助剂的加入会对导电性镀液,其包含重量的水,磺酸锡离子,铜离子和银离子,其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到,铜离子的浓度为到,银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。
长期合作和回收范围:化工、石化:铂催化剂,钯催化剂,铂钯催化剂,铂铼催化剂,钯金催化剂,铑催化剂,白银催化剂,钯炭,钯碳,铂炭,铑炭等各种贵金属催化剂。电镀(表面处理厂):镀金、银、钯、铂、铑的废水,废渣,废泥等材料。电子元件厂:擦银布,导电银胶,银瓷片。