镀金回收方法：物资再生回收利用氧化焙烧法从废贴金文物铜回收金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，掏出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。用稀硫酸溶解，溶解渣分离提纯黄金。此法特点焙烧时无污染废气。用此法处理废文物铜300公斤，回收黄金1.5公斤。
金回收率>98%，基体铜回收率>95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。
从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。
物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废物作为阳极进行电解退金。
通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得纯金粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。
这些ic芯片的一侧是由铜制成的，另一侧是由常规ic芯片材料制成的。首先，我们将使用硫酸法。为这些ic芯片使用一个大锅。浸入硫酸中。现在，用低火煮。你不是正常人还是烈焰人。对于这些ic芯片，请使用额外的硫酸。这些ic芯片将需要两倍的时间才能溶于硫酸。我用硫酸将这些ic芯片处理了三个小时。还有一件事，请确保每隔十分钟在硫酸中搅拌所有集成电路芯片。如果您不这样做，则ic芯片会变硬。当您看到ic芯片的黑色部分已溶解时，请关闭火焰并放置两小时。然后洗净硫酸。
