碎硅片属于硅原料五大类（碎硅片、单晶硅片、头尾料、埚底料和特殊物料）的其中之一。碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而产生的碎片。那如何从碎硅片中提取硅呢？

切片：将单晶硅棒切成具有 几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。

退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。

倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。

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组件回收需要对组件进行拆分，将铝边框、玻璃和接线盒部分去除，得到硅晶片。有效的完整硅晶片回收方法有“无机酸溶解法”和“热处理法”。其中，后者又分为“固定容器热处理法”和“流化床反应器热处理法”。

组件回收无机酸溶解法：用硝酸和过氧化氮混合酸，在一定的温度条件下，经过一段时间将EVA溶解掉，与玻璃分类。此法可保持晶硅片的完整，但需要进一步对硅晶片进行处理。

组件回收固定容器热处理法：将光伏组件放入焚烧炉中，设置反应温度600℃进行焚烧。焚烧完成后，将电池、玻璃和边框等手工分离。回收的各类材料进入相应的回收程序，塑料类的材料完全焚烧。

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