中国通信IC芯片近年来发展也很快，据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示，2000～2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度，2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块，比1999 年增长21.62%，预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。
在国内外半导体芯片园地里，通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。
包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
光收发一体模块，英文名称transceiver，简称光模块或者光纤模块，是光纤通信系统中重要的器件。
单模光纤价格便宜，但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。单模设备通常既可在单模光纤上运行，亦可在多模光纤上运行，而多模设备只限于在多模光纤上运行。
10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推了，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
作为一个存储器芯片，该信息存储介质的容量，并读取和写入速度和逐渐增加。但鉴于涉及到国家信息保密需求的，生命历程的人民和财产的，应选择使信息芯片高分类作为存储介质。 出于这个原因，中国的第二代身份证换证初期，显然需要国内内存芯片的所有购买; 而金融在该领域的IC卡，自2014年起，国产芯片也将有望显著放量和大规模替代需求，采用进口芯片。上面的例子可以从的角度来看信息，内存芯片强劲的国内需求可以看出。 二，“改革的决定”第三次全体会议第八，明确提到信息，舆论问题，而中国在金融领域，电信和其他IT支撑系统一直是海外巨头的垄断地位去“IOE”的话题再次被提及。方式而事实上，只有从应用的角度去“IOE”，以解决对国外依存度高的问题，以实现国家的信息，处理器和内存芯片保护的目标，以实现本地化，是有效的，创造了从硬件到软件的生态系统相互搭配。