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  • BDT50 半导体端面泵浦激光打标机

    机型特点

    1、光模式好,打标效果精细。

    2、功耗低,适合多种非金属和部分金属材料的打标,尤其适用于精细、精度要求很高的场合。

    3、采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术,激光腔一体化全封闭设计,使系统性能更稳定,激光转换效率高达50%;

    4、激光输出为TEM00模,光束质量M2<2,聚焦后最小光斑可达0.01mm,控制标刻的精细度高,打标质量更好,尤其适合非金属类材料;

    产品特点

    激光光斑输出较小,标刻线条较细,适合精细图文的标记。

    光束质量好,输出激光稳定性高,打标效果易调试。

    激光频率高,打标速度更快。

    整机性能稳定,体积小,功耗低。

    应用范围

    可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

    广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

    BDT50技术参数

    最大激光功率: 50W

    激光波长: 1064nm

    光束质量M2: <2

    调Q频率: 50kHz

    扫描速度: ≤8000mm/s

    最大调Q峰值激光功率: 100KW

    标准雕刻范围: 100x100mm / 200x200mm

    最小线宽: 0.01mm

    重复精度: ±0.001mm

    整机功率: 1.2KW

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