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  • 我们平时在使用电容器时,无论是陶瓷电容,薄膜电容,安规X电容,安规Y电容,都偶尔会碰到有电容失效的情况,电容器失效,击穿就是其中一个原因。而电容器击穿,又分热击穿与击穿

    热击穿的本质是处于电场中的介质,由于其中的介质损耗而产生热量,就是电势能转换为热量,当外加电压足够高时,就可能从散热与发热的热平衡状态转入不平衡状态,若发出的热量比散去的多,介质温度将愈来愈高,直至出现损坏,这就是热击穿。

    它形成的过程如下,电极间介质在一定外加电压作用下,其中不大的电导最初引起较小的电流。电流的焦耳热使电容产品内部温度升高。但电介质的电导会随温度迅速变大而使电流及焦耳热增加。若样品及周围环境的散热条件不好,则上述过程循环往复,互相促进,最后使样品内部的温度不断升高而引起损坏。在电介质的薄弱处热击穿产生线状击穿沟道。击穿电压与温度有指数关系,与样品厚度成正比;但对于薄的样品,击穿电压比例于厚度的平方根。热击穿还与介质电导的非线性有关,当电场增加时电阻下降,热击穿一般出现于较高环境温度。在低温下出现的是另一种类型的击穿。

    击穿是高压造成的击穿,热击穿是大电流造成的击穿。高压击穿如果能限制电流的话还能恢复。热击穿一般不可恢复。

    关键词:安规电容,陶瓷电容,压敏电阻,CBB电容,JEC电容

    摘要:击穿是高压造成的击穿,热击穿是大电流造成的击穿。高压击穿如果能限制电流的话还能恢复。热击穿一般不可恢复。

  • 发布:刘惠冬   点击:53
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