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  •   2017年可说是半导体产业大幅跃升的一年,观察台湾如大联大集团、益登科技、至上电子等通路厂商皆有提到因为记忆体及其他半导体零组件在今年需求及价格的大幅提升,激励财报表现亮眼,而这一现象将会延续到2018年。

      2017年显示驱动芯片需求稳步上扬,供给却面临短暂不足

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      根据拓墣调查,2017年显示驱动芯片制造产值约为36亿美元,较2016年成长1.1%,预估2018年仍延续2017年成长动能,年成长率约0.5%。显示驱动芯片产业虽然在2017年表现不俗,但从2017年中便已传出供需失衡,而在近期甚至在如NB等中大尺寸应用传出调涨价格的杂音。

      事实上,2017年从年初市场便传出上游硅晶圆缺货消息,导致各半导体产品喊涨,显示驱动芯片自然也不例外。对晶圆厂来说,显示驱动芯片一直以来是相对低毛利产品线,因此在2017年供给吃紧状况下,自然会看到部分晶圆厂将8吋产能从显示驱动芯片移转到电源管理芯片、MCU、指纹辨识芯片等产品线上。

      另一方面,记忆体价格自2016年中开始一路上扬,连带吸引晶圆厂将硅晶圆移往生产记忆体相关产品,对显示驱动芯片自然造成排挤作用。不难想见,接下来各显示驱动芯片的制造厂商也会被骨牌效应影响。

      2018年将渐渐舒缓紧张供需,持续转进更精细的高制程节点技术

      如上所述,由于显示驱动芯片一直被归于低毛利产品,因此每当晶圆厂产能遇到瓶颈时,往往便是先放弃显示驱动芯片,而这现象每隔数年便会上演一次。随着手机应用的TDDI芯片已开始于12吋晶圆厂投产,且未来TDDI技术在市场渗透率不断上升,将会有机会在2018年缓解8吋产能的紧张状况。

      此外,以显示面板的长远发展趋势来看,随着市场对新技术面板需求愈增,过往较老旧的TN面板也会渐渐被IPS面板取代,进而让旧制程显示驱动芯片的需求变小,再加上AMOLED面板技术在电视及手机的占比皆不断提高,AMOLED芯片也是在40/55/65nm等高制程节点生产,种种迹象皆可观察出旧制程节点需求将会渐渐减少,相关业者在新芯片设计时,应当将这些节点技术的未来产能变化一并考虑进来。

      此外,力晶在合肥投资的晶合晶圆厂,总投资额高达128.1亿元人民币,目前每月约有2~3千片的12吋晶圆产能,未来光一个厂房的产能就会高达月产4万片规模,对显示驱动芯片厂商来说,如果能先期规划在此晶圆厂投产,将能进一步结合面板制造与芯片制造结合的能量,再加上当地的显示驱动芯片软板COF厂商,显示驱动芯片设计厂商将有效整合未来整个华东地区的面板、硅晶圆厂商、晶圆代工厂、芯片封测厂的综效,并进一步稳固产能及结盟关系。


  • 发布:陆乙乙   点击:543
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