电子元件一般都是上好锡的不太有印象，焊锡是一种珍贵的金属。如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊焊锡用细丝该怎么操作。松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。
锡膏的浪费主要是由于使用不当造成的主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，而且在贴片时会造成锡膏飞溅，并因此形成锡珠。主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔。
焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：
63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。
Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。
其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。