锡膏的浪费主要是由于使用不当造成的主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，而且在贴片时会造成锡膏飞溅，并因此形成锡珠。主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔。
根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：
63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。
Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。
其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。
焊锡丝中文名称焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称solder wire，是电子焊接必不可少的焊锡辅料之一，主要用于电子元器件焊接手工或机器焊接，焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅+有铅助焊剂，锡铜+无铅助焊剂；焊锡丝的主要作用是焊接用的，一般是焊接电子元器件，比如电路板的电容、IC、电阻等元器件的焊接，五金类电子器件的焊接等。在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子元器件的表面和缝隙中，固定电子元器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。
锡铅合金的有铅焊锡丝可以分为：
1、 Sn63Pb37这个是常规款，含锡量63度，也是有铅焊锡丝里的一款。
2、 Sn60Pb40 仅次于63焊锡丝，性价比高。
3、 Sn55Pb35 仅次于63焊锡丝，性价比要高很多。
4、 Sn50Pb50 这款50焊锡丝是一个节点，50以下的都是比较低端的。
5、 Sn45Pb55......等等用于一般类电子产品的焊接，价格相对较低。