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    联系:刘少博

    电话:020-61218758,13802761455,020-61218759

    地址:广州市中山大道中1218号骐丰国际商务大厦506-508室

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    ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

    广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

    成份-含银环氧树脂

    外观-银浆

    密度3.5g/cm3

    粘度25℃ 80Pa.s

    工作寿命25℃ 18hrs

    完全固化时间175℃*60min

    芯片剥离测试19kg

    CTE 40ppm/℃

    导热率2.5W/m.k

    体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm

    特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

    储存期-10C*6months

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