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  • 低温银胶

    2018-08-15 08:56 广州市昌博电子有限公司8038次浏览
  • 80℃低温快速固化,具有良好的导电性;

    优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

    特性

    低温固化,高导电性。

    胶液性能

    固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法及条件

    填料类型 银 -

    粘度 9000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃

    触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

    工作时间 16 hours 25℃,粘度增加 25%

    贮存时间

    1 year -40℃

    6 months -10℃

    固化条件 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

    推荐固化条件 1 hour@80℃

    固化失重 7.5% TGA

    固化后性能 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

    氯离子<20 ppm

    离子含量 钠离子<10 ppm

    钾离子<10 ppm

    萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g 去离 子水,100℃,24 hr

    玻璃化转变温度 84℃ TMA 穿刺模式

    热膨胀系数

    Tg 以下 40 ppm/℃

    Tg 以上 140 ppm/℃

    TMA 膨胀模式

    热失重 1.2% TGA, RT~300℃

    热传导系数 2.6 W/m K 激光闪射法,121℃

    体积电阻率 3×10-4 Ω cm 4 点探针法

    芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片,Ag/Cu 引线框架,25℃

    上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

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