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  • 表面贴装技术(Surface mountingTechnology,简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术,其优点是元器件安装密度高,易于实现自动化和提高生产效率,降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成,如图1所示。其中SMC/SMD(surfacemount component/Surface mountdevice,片式电子元件/器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分,它所涉及到的问题较其它工序更复杂,难度更大,同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。

    目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展,相应的SMC/SMD也向小型化发展,但同时为满足IC芯片多功能的要求,而采用了多引线和细间距。小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化,它所经历的进程:322532162520212516081003160304020201。贴装QFP的引脚间距从1.270.6350.50.40.3mm将向更细间距发展,但由于受元件引线框架加工速度的限制,QFP间距极限为0.3mm,因此为了满足高密度封装的需求,出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。

    片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一,采用全自动贴片技术,能有效提高生产效率,降低制造成本。随着电子元件日益小型化以及电子器件多引脚、细间距的趋势,对贴片机的精度与速度要求越来越高,但精度与速度是需要折衷考虑的,一般高速贴片机的高速往往是以牺牲精度为代价的。

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