浅谈锡线炸锡现象：锡渣回收炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡线触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。锡渣回收如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡线可以调整到相应的落铁温度2.使用破锡器对锡丝进行加工.3.使用防飞溅的锡线.

浅析锡的性质：锡渣回收 锡的主要物理性质：锡相对较软，具有良好的展性，但延性很差。锡有三个同素异形体：灰锡(α-Sn)、白锡(β-Sn)和脆锡(γ-Sn)。人们平常见到的是白锡，白锡在13.2～161℃之间稳定。低于13.2开始转变为灰锡，但转变速度很慢，当过冷至—30℃左右时，转变速度达到*值。灰锡先是成分散的小斑点出现在白锡表面，随着温度降低，斑点逐渐布满整个表面，随之整块锡碎成粉末，这就是所谓的“锡疫”现象。锡渣回收(二)锡的主要化学性质：锡在常温下对许多气体和弱酸或弱碱的耐腐蚀能力较强。温度高于150℃时，锡能与气作用生成SnO和SnO2，在赤热的高温下，锡迅速氧化挥发。锡在常温下与水、水蒸气和二氧化碳均无作用，而可与氟和氯作用生成相应的卤化物。加热时锡与硫、硫化氢或二氧化硫作用生成硫化物。回收锡条二价锡的标准电极电位为-0.136伏，但由于氢在金属锡上的超电位较高，所以锡与稀的无机酸作用缓慢，而与许多有机酸不起作用。但在加热时，锡可与浓作用，锡与、和碳酸钾稀溶液发生反应生成锡酸盐或亚锡酸盐。二价锡的电化当量为2.215克／(安培·小时)，四价锡的电化当量为1.108克

电镀锡钴合金故障处理：锡渣回收在实际锡钴合金电镀生产过程当中，经常的故障和处理方法有几种。零件镀层在高电流密度区云状发雾，低电流密度区露底。检查发现镀液有轻微混浊，分析镀液恶化的原因是：由于零件出入镀槽频璋高，疏忽了镀件带入水分的稀释作用和带出损耗，而未相应增加焦钾等成贫的添加量，导致其含量偏低。同时槽内锡、钴离子的含量也偏低并且比例失调．而导致了此故障的出现。 分析化验此时的镀液成分为：焦钾1609／L，硫酸亚锡139／L，硫酸矧89／L，通过补充溶液成分到工艺配方的含量，故障现象排除。2镀件高电流密度区(或者边缘部位)出现黑块状。此故障原因在于添加剂含量较少和电流密度较高，在补充添加剂和调整电流密度后，此故障现象可以消除。

浅谈焊锡条上锡不良的原因:锡渣回收1、焊锡条的锡含量太低，不符合焊接要求，则需更换达标的、更好质量的焊锡条。市场上通常有冒充成份的劣质焊锡条。2、上PC板的焊锡条焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够，以般的焊锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。3、电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能清洁掉氧化层或找电路板供应商解决了。4、焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质，应该先清洁焊盘表面。5、助焊膏使用条件调整不当，如：发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当；助焊膏喷口调整不当。6、预热温度不够：调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。以上六种情况是生产中较为常见的现象，锡渣回收造成焊锡条不好上锡的情况还有很多的原因，具体的情况只能具体再分析了。

避免锡渣过多应注意些哪些：锡渣回收在波峰炉的使用中，不可避免会出现以些锡渣。这些锡渣是不可以完全消除的，但是却可以通过注意相关的事宜进行减少。锡渣过多无法处理时也可以联系锡渣回收、锡渣清理的相关公司做好清理工作。在使用波峰炉时首先应该经常清理锡渣，使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，加热也会影响到锡渣产生量增加。对波峰炉的控温上，控制在波峰炉的以般温度，这样不仅能达到基本的要求也不会导致能源的浪费。温度偏低，以致锡不能达到一个很好的溶解，在使用之时就会造成锡渣过多的情况。锡渣回收注意使用波峰炉的小细节，在使用中注意保养、维护波峰炉也可以避免锡渣过多的产生。锡渣回收在波峰炉的使用上，若有其他需要注意的，可以和波峰炉厂家做好咨询工作，正确使用。。